參股公司芯明智能榮膺2024中國VR/AR 30強企業
2024-09-13
9月11日-13日，第25屆中國國際光電博覽會在深圳舉行，天娛數科參股公司芯明智能受邀參加。會上，虛擬現實（VR）和增強現實（AR）領域最具專業影響力的綜合性榜單之一「2024中國VR/AR 30強企業」重磅發布，芯明智能榮譽入選。
該評選由組委會權威專家對參選企業進行全面、深入的評估和考察，評選標準涵蓋技術創新、市場表現、品牌影響力、團隊實力、未來發展潛力以及用戶體驗等多維度。本次入選，不僅是對芯明技術實力和市場影響力的充分肯定，也是對其在VR/AR領域持續創新、不斷進取精神的最佳褒獎。
在本次光博會同期活動 “光聚未來·第五屆中國AI+AR技術應用高峰論壇”上，芯明副總裁周凡博士發表了主題為“芯明空間計算芯片解鎖MR無限潛能”的精彩演講，深入剖析芯明空間計算技術在推動混合現實技術革新中的關鍵作用，并分享了其產品落地成果。
周凡博士說：“要做好一款高性能的MR頭顯，需解決三個行業應用痛點問題：第一，需同時集成和處理攝像頭、Lidar、磁力計、ToF等多種傳感器信息，難以低延時、低功耗的方式去處理海量數據，同時實現傳感器數據的融合需求；第二，端側算力需求日益增加，需要實現端側低延遲數據處理和降低主控芯片算力需求，從而支持復雜的空間智能計算；第三，傳統的軟件化算法（例如SLAM等）運行在主控芯片的方案不可持續，其延時大、功耗大，難以適應復雜MR場景需求。”
他表示，芯明以客戶需求為導向，針對行業應用需求提出的空間計算解決方案能夠有效解決上述痛點問題，解鎖MR的無限潛能。芯明空間計算芯片能夠實現多傳感器數據處理和融合，已大規模量產并應用于業界領先量產MR設備的成熟產品；同時，其空間計算芯片具有全球領先的3D視覺AI引擎，能夠提供強勁的邊緣端算力和人工智能/深度學習解決方案，滿足邊緣端MR頭顯算法算力需求；此外，芯明的空間計算技術能夠做到SLAM等算法芯片化，單芯片即可實現3D視覺感知、SLAM和AI的應用。